EETU

Elastisen elektroniikan tutkimus-, osaamis ja innovaatiokeskittymä

Toimintalinja 2 (EAKR) | 01.09.2014 – 31.08.2017 | Satakunta

Hanke käynnissä
Tutustu hankkeeseen

Yleistiedot hankkeesta

Projektitiimi:

EETU-hankkeessa työskentelevät Tampereen teknillisen yliopiston Elektroniikan ja tietoliikennetekniikan laitoksen Kankaanpään yksikön tutkijat

DI Aki Halme

Diplomityöntekijä Taru Suonurmi

Tekniikan kandidaatti Samuli Tuominen

DI Emma Kaappa

emma

DI Pekka Iso-Ketola

pekka

prof. Jukka Vanhala

jukka

Tietoja hankkeesta:

Hankkeen rahoittaja: Satakuntaliitto, Kankaanpään kaupunki, Clothing plus Oy, Tampereen teknillinen yliopisto
EURA-tunnus: 300064
Toteuttajaorganisaatio: Tampereen teknillinen yliopisto, Elektroniikan ja tietoliikennetekniikan laitos
Maakunta: Satakunta
Aloituspäivä: 01.09.2014
Lopetuspäivä: 31.08.2017
Budjetti: 100000-500000 €
Toimintalinja: Toimintalinja 2 (EAKR)
Erityistavoite: Uuden liiketoiminnan luominen

Lyhyt selostus hankkeesta:

Hankkeessa luodaan Kankaanpäähän alueellisiin vahvuuksiin ja älykkääseen eritkoistumiseen pohjautuva, kansainvälisesti tunnettu venyvän elektroniikan tutkimus-, osaamis- ja innovaatiokeskittymä, joka tarjoaa kehitys- ja demonstraatioympäristön yritysten tuotekehitys- ja tuoteinnovaatiohankkeille.

Innovaatiokeskittymän synnyttämisellä pyritään alueen TKI –investointien kasvattamiseen ja innovaatiopohjan laajentamiseen. Tähän päästään parantamalla soveltavan tutkimuksen tutkimus- ja kehitysympäristöjä ja löytämällä uusia tapoja innovaatiotoiminnalle. Olemassa olevaa TTY:n tutkimusyksikköä kehitetään huippuyksiköksi ja parannetaan valmiuksia tehdä huippututkimusta.

Avainsanat:

Tulokset

 

Venyvät alustat

Venyviä alustoja on tutkittu tulostamalla silkkipainolla joustavia musteita ohuille elastisille kalvoille ja tekemällä niille venytystestejä.

Silkkipainokone venyvien piirilevyjen tekemiseen
Silkkipainokone venyvien piirilevyjen tekemiseen

Äärimmäisen ohuet rakenteet

EETU:ssa on tutkittu äärimmäisen ohuita transistorirakenteita, joiden avulla voidaan toteuttaa joustavia piirejä. Rakenteet on toteutettu siirtämällä MoS2-kiteen pinnalta ohut kerros piikiekon pinnalle ja tulostamalla siihen kontaktit mustesuihkutulostimella.

printed_mos2_transistori

 

Kehittymisen paikat

Toimintatavat

Eri tahojen merkitys